职位描述
职责:
1、负责切割工艺流程流程的梳理、工艺验证及操作员培训等;
2、负责各切割机台的调试与维护、SOP的制定、工艺验证与优化;
3、负责SiC衬底技术文件制定、新技术的评估;
4、负责新设备、新工艺的导入及样品制备阶段的异常跟进与处理;
5、负责线切产品量产后的产能和良率提升;
6、对切割等工艺内容进行加工品质机理分析,贯彻落实公司质量管理体系要求;
7、完成直接上级交办的其它工作任务。
要求:
1.、全日制本科及以上学历,半导体材料、半导体物理、微电子等相关专业毕业,硕士优先;
2、一年以上的蓝宝石、碳化硅等光学或半导体材料纳米级多线切割的工艺经验,熟悉线切主流机型;
3.、注重团队协作,具有良好的沟通及协调能力;
4、熟悉office、minitab/MSA/SPC等数据和质量分析软件操作;
5、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。