职位描述
职责:
1、负责线切管辖范围的操作工艺、作业指导书的制定。负责按照公司下达的生产计划,组织安排生产工作,合理调配线切车间资源,保质保量的完成生产任务。
2、负责线切车间的制度建设和团队建设,建立线切车间组织架构,健全人才团队,并公平公正的进行绩效考核。
3、分析解决生产环节出现的工艺异常及产品异常,负责线切车间产品质量计划指标的分解与实施,负责线切车间生产过程中的质量控制,负责产品的质量稳定与提高,确保质量目标的实现。
4、做好现场管理工作,建立并维护一个整洁、有序、高效的生产现场。
5、负责本线切车间的材料与成本控制,达到降低损耗,提高效益的目的。
6、做好本线切车间员工的培训工作,有计划的提升本线切车间员工的业务技能,基本素质和生产管理水平。
7、贯彻落实有关安全规章制度,制定和落实安全措施,检查和整改安全隐患,定期组织本线切车间安全工作会议。
要求:
1、全日制本科及以上学历,半导体材料、半导体物理、微电子等相关专业毕业,硕士优先
2、一年以上的蓝宝石、碳化硅等光学或半导体材料纳米级多线切割的工艺经验,熟悉线切主流机型;
3、注重团队协作,具有良好的沟通及协调能力;
4、熟悉office、minitab/MSA/SPC等数据和质量分析软件操作;
5、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。